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真空擴(kuò)散焊銅和鎳
Release date:2022-07-25

不同參數(shù)對(duì)真空擴(kuò)散焊接 工藝焊接接頭強(qiáng)度的影響。銅和鎳樣品在真空爐中(800 oC)退火。在擴(kuò)散接合過程之前,Cu 和 Ni 的試樣在張力下塑性變形為(0%、10%、20% 和 30%)。在不同的條件(溫度、壓力、時(shí)間段和配合表面的表面粗糙度)下進(jìn)行擴(kuò)散結(jié)合。在抽真空至約 10-2 托以防止氧化后,在用氬氣沖洗的真空室中,使用帶有夾具的蠕變機(jī)對(duì)零件進(jìn)行擴(kuò)散焊接。已經(jīng)發(fā)現(xiàn),焊接接頭的強(qiáng)度隨著參數(shù)(溫度、壓力和擴(kuò)散焊接時(shí)間)的增加而增加。這種接頭強(qiáng)度的增量只是針對(duì)某個(gè)值,然后隨著透水參數(shù)的增加而減小。除此之外,已經(jīng)發(fā)現(xiàn)焊接接頭強(qiáng)度隨著配合表面粗糙度的增加而降低。此外,焊接接頭強(qiáng)度隨著真空擴(kuò)散焊接過程前試樣塑性變形百分比的增加而增加。


                                             真空擴(kuò)散焊.jpg

    擴(kuò)散焊接是一種固態(tài)焊接工藝,通過該工藝,準(zhǔn)備好的表面在高溫和施加壓力下連接。該過程所需的溫度通常在材料[敏感詞]熔點(diǎn) (0.5-0.8) 的范圍內(nèi),壓力通常是室溫屈服應(yīng)力的一小部分,時(shí)間可以從幾分鐘到幾小時(shí)不等。必須徹底清潔配合表面并確保它們之間的直接接觸,并且接頭周圍的大氣應(yīng)保護(hù)材料以防止它們被氧化 。應(yīng)用了兩種擴(kuò)散焊接方法。其中一個(gè)包括在整個(gè)焊接過程中保持要連接的零件的配合表面接觸,在另一種技術(shù)中,在結(jié)合的初始階段在配合表面之間留下小的間隙,然后表面接觸暴露在溫度下一段時(shí)間。人們認(rèn)為,間隙有助于在焊接之前進(jìn)行表面清潔,因?yàn)橛捎谡婵蘸透邷?,氧化物?huì)解離,吸附的物質(zhì)會(huì)受到破壞。幾個(gè)物理機(jī)械過程通常同時(shí)發(fā)生在真空擴(kuò)散焊接中。這些是擴(kuò)散、再結(jié)晶、蠕變、位錯(cuò)的形成和運(yùn)動(dòng)、空位和間隙的形成和運(yùn)動(dòng)。在粘合的[敏感詞]階段接觸面積超過 90% 是必要的,因?yàn)榻佑|面積小于此值時(shí),粘合中的孔隙體積太大而無法在后期消除 。總結(jié)了關(guān)于燒結(jié)可能傳輸機(jī)制的知識(shí)狀態(tài),分為三組: A 沒有材料傳輸(粘附)的燒結(jié)。 B 隨著材料傳輸距離的增加進(jìn)行燒結(jié)。 C 在非常短的距離內(nèi)進(jìn)行材料傳輸?shù)臒Y(jié)(恢復(fù)和再結(jié)晶)。發(fā)現(xiàn)在 1 MPa 的壓力下加熱到 (850 oC) 7 小時(shí)后,銅和 alpha 黃銅之間的擴(kuò)散速率沒有變化 [6]。如果屈服強(qiáng)度等于施加的壓力,則可以達(dá)到實(shí)際有效接觸的程度。

一種碳鋼與難熔合金的擴(kuò)散焊接技術(shù),并生產(chǎn)出具有令人滿意的強(qiáng)度的裝置,適合在中等溫度(高達(dá) 600 oC)下使用,而不會(huì)在焊接區(qū)形成碳化物相,他們還研究了增加碳的擴(kuò)散路徑導(dǎo)致鋼表層脫碳。 結(jié)合溫度、壓力和時(shí)間對(duì)鋁箔夾層的氧化鋁和不銹鋼 321 之間焊接接頭強(qiáng)度的影響。 關(guān)注了使用鋁箔和金屬部件而不是鋁或 321 不銹鋼的問題或優(yōu)勢,并特別關(guān)注了小膨脹失配效應(yīng) . 使用經(jīng)各種表面拋光技術(shù)處理的銅條研究了表面粗糙度對(duì)粘合過程和擴(kuò)散焊縫可焊性的影響 。研究了表面粗糙度對(duì)空隙形成的影響;得出結(jié)論,粘合形成的主要機(jī)制是由于焊接壓力、溫度和時(shí)間引起的蠕變變形。空隙消除與燒結(jié)機(jī)理有關(guān)。擴(kuò)散是一種結(jié)構(gòu)敏感現(xiàn)象,受系統(tǒng)中存在的缺陷的影響很大。因此孔隙的存在改變了擴(kuò)散因子抽動(dòng)  。 塑性變形試樣的擴(kuò)散系數(shù)大于通過擴(kuò)散退火工藝變形的試樣。 由于變形金屬內(nèi)部的空位和位錯(cuò)形。 缺陷路徑擴(kuò)散系數(shù)的值通常比 熔化溫度的一半及以下時(shí)的晶格擴(kuò)散系數(shù)大四到六個(gè)數(shù)量級(jí) 。 

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