真空電子器件兼具絕緣、密封、承載等功能，是大功率微波管、大電流電力電子器件和高電壓開關(guān)管的核心部件，真空電子器件是在高真空狀態(tài)下工作的，對材料的氣密性要求很高，對陶瓷/金屬焊接技術(shù)的要求更高，隨著電真空器件向更大尺寸的發(fā)展，對陶瓷/金屬焊接帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)，主要表現(xiàn)在應(yīng)力調(diào)控難，由于陶瓷和金屬的熱膨脹不統(tǒng)一，造成焊接殘余應(yīng)力大，焊接強度低，焊接的可靠性難以保證。

針對這一難題，哈工大先進焊接與連接[敏感詞]重點實驗室聯(lián)合我公司開展了大尺寸陶瓷/金屬焊接界面強化及應(yīng)力緩解技術(shù)研究，克服了陶瓷金屬物理不相近、冶金不相容、釬料不匹配等關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)，攻克了陶瓷表面金屬化，接頭及界面晶須原位強化、釬料自適應(yīng)填縫等一系列關(guān)鍵技術(shù)，成功制備了直徑280mm的大尺寸氧化鋁陶瓷與可伐合金的高氣密性可靠電真空腔體，打破了國外技術(shù)壟斷并實現(xiàn)了技術(shù)超越，完全實現(xiàn)了國產(chǎn)替代，節(jié)省了大量外匯。

采用該技術(shù)制備的大尺寸電真空腔體在我公司高電壓真空管設(shè)備中進行了測試應(yīng)用，結(jié)果顯示，該產(chǎn)品的氣密性、焊接強度超越國外同類產(chǎn)品。目前該技術(shù)已作為我公司的核心技術(shù)之一在微波管及電力電子器件制造等中進行推廣，其對于我公司電真空業(yè)務(wù)的成長進步具有非常重要的意義。