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微通道的冷板真空釬焊
Release date：2022-11-18

本文涉及通過(guò)釬焊具有細(xì)突起（10至1000μm）的薄金屬板來(lái)制造具有微通道的冷板的方法，更具體地說(shuō)，涉及使用微通道制造微通道的方法。具有復(fù)雜突起和釬焊的薄板，以及使用電鍍或氣相沉積層的釬焊鍵合方法傳統(tǒng)上，應(yīng)用于半導(dǎo)體制造工藝的蝕刻（蝕刻）技術(shù)已被應(yīng)用于制造薄金屬板中的微通道，這在生產(chǎn)率和經(jīng)濟(jì)性方面是不利的。通過(guò)壓力機(jī)與精密模具和激光束和電子束加工相結(jié)合，通過(guò)應(yīng)用于行業(yè)內(nèi)精密零件批量生產(chǎn)的激光束和電子束加工，通過(guò)化學(xué)或電化學(xué)方法去除絕緣基板上不必要的金屬部分，如上所述，在還原氣氛的連續(xù)爐中釬焊方法用于連接金屬薄板。在金屬薄板具有細(xì)突起或微流路的情況下，由于要施加的釬料金屬的量不能[敏感詞]調(diào)節(jié)，因此經(jīng)常產(chǎn)生由于微流體堵塞現(xiàn)象引起的缺陷，不適合批量生產(chǎn)。這樣的常規(guī)問(wèn)題[敏感詞]個(gè)目的是提供一種低成本的大規(guī)模生產(chǎn)方法，通過(guò)沖壓加工，通過(guò)使用精密模具進(jìn)行沖壓加工、后處理、激光和電子束加工來(lái)制造具有細(xì)突起和微通道的薄金屬板，還有具有微通道的金屬箔的制造方法，該方法能夠通過(guò)均勻電鍍或氣相沉積來(lái)執(zhí)行真空釬焊粘合工藝。用于釬焊粘合到粘接部分所需的填料量，以及使用電鍍或氣相沉積層的釬焊粘合方法。本文的第二個(gè)目的是提供一種形成精細(xì)圖案的方法，該方法不能單獨(dú)通過(guò)一般機(jī)械加工、壓力機(jī)或激光或電子束來(lái)完成，在具有精細(xì)圖案的薄金屬板上形成均勻填料的電鍍層或氣相沉積層，從而可以在連接時(shí)將缺陷率降至[敏感詞]。還提供一種制造高精度機(jī)械部件的方法以及一種使用電鍍或氣相沉積層制造釬焊接頭的方法本發(fā)明提供了一種制造具有可實(shí)際供應(yīng)的細(xì)通道的金屬箔的方法以及使用電鍍或氣相沉積層的釬焊方法。
通過(guò)使用精密金屬模具和激光或電子束加工通過(guò)壓力機(jī)加工加工精細(xì)圖案例如細(xì)突起和/或微流路的步驟;形成銀，鎳，銀等精細(xì)圖案的步驟，形成由銀或銅合金組成的釬焊填充金屬的電鍍或氣相沉積層，加熱金屬箔板的[敏感詞]和第二板，同時(shí)保持彼此的對(duì)齊程度并將其施加到真空釬焊爐上，直到填料的電鍍或沉積層為m埃爾特;冷卻金屬箔和箔以在箔和箔之間形成固相界面的步驟，其中具有微通道的金屬箔被制造并使用電鍍或氣相沉積層進(jìn)行釬焊方法。

通過(guò)激光或電子束掃描處理尺寸為10至1000μm的超細(xì)突起，并通過(guò)銑削或鍛造對(duì)薄金屬板的粘合表面進(jìn)行后精加工。上述負(fù)極材料電解、化學(xué)鍍或真空氣相沉積形成的鍍層為20μm真空釬焊爐的真空度在10-3至10-6托的范圍內(nèi)，加熱溫度在700至1200°C的范圍內(nèi)，具體取決于填料的種類(lèi)， [敏感詞]金屬板和第二金屬板可以形成浮雕或雕刻形狀，以便彼此保持對(duì)齊并相互嚙合。冷卻步驟可以通過(guò)冷卻金屬板2至6小時(shí)來(lái)執(zhí)行，同時(shí)保持真空度，以使金屬板不變形或改變。

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