制造箔和片材的替代方法,如粉末壓實、真空下的熱軋和熔融紡絲、電子束蒸發(fā)和等離子噴涂直到現(xiàn)在還沒有被接受。主要原因是,一方面是成本高,材料質(zhì)量不足,另一方面的出發(fā)點是假設(shè)這種合金可以通過鑄造以及霧化粉末的熱等靜壓非常經(jīng)濟高效地生產(chǎn)。
根據(jù)中描述的工藝,薄板是由金屬間鈦-鋁化合物通過執(zhí)行以下步驟制造的:
提出了另一種生產(chǎn)鈦和鋁合金的方法。鈦粉和鋁粉混合;然后將混合物壓制,并在真空或惰性氣體氣氛下將緊湊加熱至低于鋁熔化溫度但不低于500°C的溫度。這種方法不適合生產(chǎn)大片材和箔材。另一個不利的影響是,由于鋁粉的表面相對較大,已知鋁粉總是由氧化鋁組成,大量的氧氣被引入合金中,這可能會導(dǎo)致質(zhì)量問題。
在許多情況下,人們試圖通過鈦和鋁箔的反應(yīng)退火來生產(chǎn)箔和片材。
文獻中描述的一種方法是,例如,真空熱壓鈦和交替排列的鋁箔, 通過鋁箔和織構(gòu)鈦箔的擴散反應(yīng)生產(chǎn)具有定向?qū)訝钗⒂^結(jié)構(gòu)的TiAl片;材料交易,它們最初在550°C下退火,然后在630°C(低于鋁的熔點)下退火,直到鋁部分完全用完。在1350°C下進行最終熱處理,低于金屬間相TiAl3的熔化溫度 ,得到由兩相YTiAl和 2 -TiAl 3組成的片材 。但是,此過程具有以下主要缺點:
鋁和鈦在鋁化鈦合金形成過程中的不同擴散速率導(dǎo)致形成孔隙率(Kirkendall孔隙)。為了防止它們,真空熱壓過程必須在20 MPa的壓力和1350°C的溫度下進行。 這大大增加了生產(chǎn)成本此外,箔的生產(chǎn)變得更加困難。較厚的板材必須由多種鈦箔和鋁箔制成,這降低了生產(chǎn)過程的經(jīng)濟效益。
也描述了一種從鈦扁平產(chǎn)品制造用于高溫應(yīng)用的部件的方法,其包括以下步驟:
由于鈦平面產(chǎn)品上的Al層厚度不超過90μm,特別是70μm,經(jīng)過輥涂和冷軋后,只有一層靠近表面的鈦已經(jīng)轉(zhuǎn)化為鋁化鈦。盡管由它制成的部件具有合金的耐磨性,但它們的機械強度在很大程度上與鈦體的機械強度相對應(yīng)。
因此,本文的目的是提出一種以鈦和鋁為主要元素的合金,特別是鈦合金和γ鈦鋁合金制造箔、片材和異型零件的方法,通過該方法可以經(jīng)濟高效地生產(chǎn)這些產(chǎn)品,而不會發(fā)生與常規(guī)燒結(jié)工藝相關(guān)的缺陷。
根據(jù)本文,包括主要權(quán)利要求中概述的步驟的過程來實現(xiàn)此任務(wù)。
子權(quán)利要求詳細說明了用于此目的的不同解決方案。
在該工藝中,箔片材和異型件均由以鈦和鋁為主要元素的合金制成,特別是鈦合金或鈦鋁合金通過在[敏感詞]相中粘結(jié)幾層箔或片材。由于薄片應(yīng)該相對較薄,為了簡單起見,我們只會在[敏感詞]提到箔,即使可以同時使用箔和片。這些箔由鋁和/或鋁合金組成 - 一方面在術(shù)語鋁下總結(jié) - 另一方面由鈦和/或鈦合金組成 - 在下文總結(jié)為術(shù)語鈦。
單個箔片被堆疊,使得鋁和鈦交替。
含鈮鈦鋁合金可以通過使用含鈮鈦箔或另外使用鈮箔來制成。
特別是對于生產(chǎn)薄箔或薄片,這些可以通過擴散焊接連接通體。為了生產(chǎn)較厚的板和異形體,兩個外箔 - 在這種情況下是鈦箔 - 僅通過已知的焊接技術(shù)在邊界區(qū)域焊接。為了防止形成空氣或氣體泡罩,必須在填料內(nèi)部的焊接過程中產(chǎn)生真空。這可以通過在真空下密封填料來實現(xiàn),但通過連接套筒或閥門抽真空密封填料也是根據(jù)本文的。以這種方式形成的復(fù)合材料仍然具有相對的延展性,并且可以賦予類似于最終產(chǎn)品的形狀。
在第二階段,對該復(fù)合材料進行退火處理,直到鋁完全擴散到鈦層中并形成均勻的鈦合金和/或鈦鋁合金。
為了生產(chǎn)鈦合金或鈦鋁合金的薄箔或薄片,將鈦箔或鈦片焊接在一側(cè)或兩側(cè)用鋁層。選擇的方法是真空擴散焊接。根據(jù)這種方法,在向外層施加壓力的同時,通過將溫度升高到鋁開始擴散到鈦層的水平,從而通過擴散連接相鄰層,從而連接相鄰層。
在第二階段,將該復(fù)合層退火到鋁箔的熔化溫度以下,要么在真空擴散焊接后立即進行,要么在中間成型步驟之后立即進行,直到鋁已經(jīng)完全擴散到鈦層中。主要形成TiAl 3和剩余的鈦。之后,箔的退火在高于所用鋁箔的熔化溫度但低于TiAl 3熔點的溫度下繼續(xù), 直到形成均勻的鈦合金或鈦鋁合金。在鈦合金的情況下,TiAl 3在 第二退火階段通過將Al擴散到Ti中而溶解。在Y-鈦鋁合金的情況下,TiAl 3 會在第二退火階段與鈦反應(yīng),主要形成Y-TiAl和 2 -Ti 3 Al。
為了產(chǎn)生真空擴散焊接所需的壓力,我們建議將箔片固定在包括由具有較低熱膨脹系數(shù)的材料制成的張力構(gòu)件和由具有較高熱膨脹系數(shù)的材料制成的壓力構(gòu)件的裝置中。整個組件暴露在擴散焊接所需的溫度下,范圍為500°C至660°C,[敏感詞]為600°C。 由于加熱過程中不同的膨脹行為而產(chǎn)生的應(yīng)力,壓力會積聚。這可以通過將箔或薄板纏繞在奧氏體高級鋼心軸上并用高溫鐵素體或馬氏體鋼環(huán)從外部固定來實現(xiàn)。
如果在心軸上纏繞了幾層箔,則應(yīng)通過防粘劑如氮化硼將各層隔開。當(dāng)整個組件被加熱到擴散焊接所需的溫度時,心軸的膨脹幅度大于其周圍的環(huán)。箔層壓在一起,導(dǎo)致焊接。
為了生產(chǎn)更厚的板或根據(jù)本文的形狀體,由鈦箔組成的膠囊完全填充,要么僅用一個鋁箔填充,要么用鋁和鈦箔的交替層填充。這些膠囊的邊界區(qū)域必須通過已知的焊接方法密封。通過在焊接過程中在膠囊內(nèi)產(chǎn)生真空,可以防止最終產(chǎn)品中形成空腔。
這些膠囊優(yōu)選由兩個鈦箔組成,其中僅放置一個鋁箔或替代的鋁和鈦箔,直到達到所需的材料厚度。這些外部鈦板由由相同鈦制成的圓周環(huán)連接,并在真空下或通過在填料內(nèi)部產(chǎn)生真空的過程相互焊接。
以這種方式制成的膠囊現(xiàn)在可以進行[敏感詞]成型步驟。
然后將膠囊加熱到一定溫度,其中TiAl 3 已經(jīng)是軟的或液體的但仍低于最終產(chǎn)品的熔點,并保持在此溫度下,直到TiAl 3由于鋁擴散到鈦部分而消失。
為了實現(xiàn)Al的均勻分布,有利的是在低溫(660°C - 1000°C)下預(yù)退火后使膠囊變形,使Al完全轉(zhuǎn)化為多孔TiAl 3。膠囊的變形發(fā)生在室溫或更高的溫度下?,F(xiàn)在可以進行最后的反應(yīng)退火了。因此,如果在660°C至1000°C的溫度下退火期間,如果板材水平定位不佳,則鋁熔體的靜水壓力非常低,以至于不會發(fā)生膠囊的局部膨脹,從而導(dǎo)致異質(zhì)Al分布。
在退火期間,需要在膠囊上施加壓力。這可以通過在大約 1 bar 的惰性氣體氣氛下加熱膠囊或通過熱等靜壓 (HIP) 來實現(xiàn)。
由于膠囊的形狀已經(jīng)類似于待生產(chǎn)的形狀體并且考慮到了反應(yīng)退火期間發(fā)生的收縮,因此必要的精加工操作可以最小化。
特別是在制造異形體時,根據(jù)本文在該過程中,在各層之間嵌入纖維、線材或高強度材料顆粒形式的增強材料,特別是鈮合金和/或碳化硅,以便它們被最終產(chǎn)品牢固地封閉。
現(xiàn)在將借助兩個實施例更詳細地描述本文:
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